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熱振盪模組


Opentrons 熱振盪模組提供甲板加熱和微孔板軌道振盪搖勻功能。此模組可加熱至95°C,並在200到3000 rpm範圍內振動樣品。它與多種深孔板和96孔板相容,在Opentrons平台上可與其他模組同時使用。

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振動範圍和幅度

200 - 3000 rpm;振动幅度/模式为 2 mm/轨道

溫度範圍和精度

37°C 到 95°C,最小调节温度 1°C;55°C时为 ± 0.5°C

特點

  • 主動夾緊和自動鎖定板邊
  • 初始位置固定
  • 支援任何與自動化相容、符合ANSI/SLAS標準的孔板
技術參數

技術參數

常見問題

關於Opentrons Flex、OT-2產品的常見問題,請點選這裡。

  • 是否可以單獨使用熱振盪儀的加熱功能?

    是的!在熱振盪儀上執行多個協議時,可能需要對模組進行加熱,但不要振動,熱振盪儀支援此類操作。

  • 我可以查看使用熱振盪儀的協定範例嗎?

    熱振盪儀可以幫助實現各種實驗室工作流程的自動化。 以下是使用熱振盪儀進行的 DNA 萃取方案的範例:DNA Extraction protocol 

  • 我可以在一台 OT-2 上使用多個相同類型的模組嗎?

    可以的。 我們的溫控模組、磁性模組和熱振盪模組支援這項。 有關為 OT-2 設定此項目的演練以及使用多個模組時的注意事項,請參考本指南。

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